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核心技術

微型電路表面組裝技術

    要在指甲蓋大小的面積上組裝包括IC在內的幾十個元件, 需要有先進的裝備和工藝, 我們采用的AB530鋁線焊機其精致的焊頭和XYθ工作臺設計滿足了微間距、高精度、高速度的焊接要求。
    由點膠機、焊膏印刷機、SMC/SMD貼片機、再流焊接設備、檢測設備等組裝和檢測設備組成我們的生產線, 采用最適宜的工藝保證我們的產品質量、同時提高我們的生產能力和成本效益。
    我公司亦可承接客戶來料加工,歡迎垂詢合作!
    AB530焊接能力參數表

合作單位
COOPERATION
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